台积电:2021年将增加汽车芯片产能60%

台积电:2021年将增加汽车芯片产能60%

5月21日消息,全球最大代工芯片制造商台积电周五表示,今年将把汽车用芯片产量提高60%。此前,该公司采取了被其称为“史无前例的行动”来帮助缓解正在困扰全球汽车业的半导体短缺问题。

台积电在声明中表示:“我们已经采取了前所未有的行动,包括将重新分配其他行业客户的产能。由于数字化转型的加速,这些客户也同样正经历着高需求的压力巨大。”

台积电是英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、索尼(Sony)和瑞萨电子(Renesas Electronics)等几乎所有主要汽车芯片开发商的主要供应商。台积电表示,计划今年将微控制器单元(MCU)的产量提高60%,这比2019年新冠肺炎疫情爆发前的水平增长了30%。

MCU是一系列汽车零部件的基本部件,从安全气囊、电机控制到轮胎压力监控器和照明系统等,都需要使用它。

台积电发表上述言论之前,该公司周五与美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)举行了第二次会议,讨论正在经历的全球芯片紧缩问题。从智能手机、个人电脑、服务器再到汽车,全球芯片短缺已经重创了这些行业。福特汽车公司此前表示,由于半导体短缺,该公司北美8家工厂将进入停产或减产状态。

包括美国、德国和日本在内的世界主要汽车制造商始终在向台湾芯片制造商施压,要求增加汽车芯片产能,大多数台湾主要芯片制造商都已经同意优先生产汽车用芯片。然而,由于供应链既长且复杂,芯片从制造、装运到组装成汽车需要几个月的时间。

由于疫情仍在全球肆虐,大多数汽车相关芯片开发商削减了对台积电等公司的订单。然而,从去年9月左右开始,汽车需求的突然复苏导致他们紧急增加订单,使本已紧张的芯片供应链变得更加复杂。台积电周五表示,将与所有客户密切合作,在这条复杂的供应链中提高“需求可见度”,以避免未来出现此类短缺。

据悉,台积电自1月份以来已经拥有了快速追踪的汽车芯片,使用业界所称的“超级热流”,将生产周期缩短了50%。然而,这种罕见的措施意味着,随着台积电优先考虑生产汽车芯片,其他芯片可能会受到影响。

台积电以及其他芯片制造商自年初以来始终在满负荷运转,但台湾的水电供应已然非常紧张。台湾正面临50多年来最严重的干旱,五天内发生了两次大规模停电,数百万家庭受到影响。台积电和联电(UMC)等科技公司没有受到停电的影响,但他们承认出现了电压下降,这可能会对芯片生产产生影响,尽管影响很小。

与此同时,如果本月底降雨量不足,台湾当地政府将从6月份起在包括新竹在内的几个城市实施限水措施。新竹是台湾半导体供应链的核心。

与此同时,台湾也在努力应对新冠肺炎感染病例急速增加的挑战。当地政府已经提高了全岛的警戒级别,禁止5人以上的室内集会和10人以上的户外活动。台积电已经要求其员工分组轮流在家工作,并禁止不必要的异地旅行,以降低疫情爆发的风险。移动芯片开发商联发科也鼓励员工在家工作。

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