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泰矽微发布国内首款3x3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片
近日,国内领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微(Tinychip Micro)宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片,其中TCPL010是国内首款3mm x 3mm封装,支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动… -
采埃孚在华又一全新电驱动工厂开工 项目投资超过10亿元
科技2023年6月13日,采埃孚新能源汽车零部件项目开工仪式在沈阳市举行。项目计划生产、销售具有国际领先技术、符合未来发展趋势的新能源汽车电驱动桥三合一总成…3年前 -
中船动力携手巴斯夫研制船舶碳捕集系统
科技6月13日,中船动力(集团)有限公司(中船动力)携手巴斯夫达成深度合作,加速开展船舶碳捕集系统的商业化海运应用。中船动力始终致力于提供绿色船舶低碳解决方…3年前 -
FORVIA佛瑞亚集团亮相首届上海国际低碳智慧出行展览会
首届上海国际低碳智慧出行展览会(以下简称“低碳智慧出行展”)已正式开幕,全球第七大汽车技术供应商FORVIA佛瑞亚集团以“碳寻未来,同愿共行”为参展主题,以中国传统纸艺为灵感,打造出一间“FORVIA佛瑞亚绿色空… -
伟巴斯特亮相碳中和博览会 展示低碳智慧出行的创新解决方案
在6月11日至14日举行的首届碳中和博览会·上海国际低碳智慧出行展上,伟巴斯特以“创新赋能智享未来”为主题,展示了伟巴斯特在电动化、智能化、轻量化领域的创新成果,带来了未来座舱、太阳能车顶、智能玻璃车顶、可拆卸轻… -
博世携多元绿色科技亮相首届上海国际碳中和博览会
6月11日至14日,首届上海国际碳中和技术、产品与成果博览会(以下简称“国际碳中和博览会”)正式开启。作为全球领先的技术与服务供应商,博世亮相国际碳中和博览会的低碳智慧出行展区,在位于上海国家会展中心6.1馆的展… -
巴斯夫亮相上海碳中和博览会 发布2022年大中华区年度报告
2023年6月11日,巴斯夫以“创新开道,先行‘碳’路”为主题,亮相上海首届国际碳中和技术、产品与成果博览会(“碳博会”),全面展示其贯穿整个价值链的低碳理念、创新技术和解决方案,赋能中国各行业的绿色发展。 “中… -
力行减碳践行承诺 法雷奥将参加2023上海国际低碳智慧出行展
科技2023年6月11日-14日,法雷奥将参加上海国际低碳智慧出行展览会,携最新科技创新成果亮相,展示法雷奥集团如何在可持续发展制造领域发挥领导作用,以及如…3年前 -
地平线余凯:汽车智能化发展回归理性,真正为用户创造价值
6月8日-9日,中国国际贸易促进委员会汽车行业委员会和重庆国际汽车展览会组委会共同主办的“2023中国汽车重庆论坛”与重庆国际车展同期召开,地平线创始人兼CEO 余凯博士出席论坛,并发表《以人为本,回归理性的智能… -
米其林借力“虚拟车手”开发轮胎 将应用于2023勒芒24小时耐力赛
科技米其林集团在收购模拟软件市场的领行企业Canopy Simulations之后,通过绝佳的“虚拟车手”开发赛事和民用轮胎。即将开幕的2023年勒芒24小…3年前
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