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CES 2026：博世正在塑造未来移动出行、工业制造与科技生活
在2026年国际消费电子展上，博世展示了如何通过软硬件协同，迈向更智能的未来。博世集团董事会成员Tanja Rueckert在国际消费电子展现场表示：“凭借在软硬件领域的专业积累，我们将物理世界与数字世界连接在一… -
CES 2026：NVIDIA发布Alpamayo系列开源 AI 模型、仿真工具及数据集
科技1月5日，NVIDIA发布NVIDIA Alpamayo系列开源 AI 模型、仿真工具及数据集，旨在推动安全可靠的推理型辅助驾驶汽车开发。 智能汽车必须… -
CES 2026：高通推出骁龙X系列最新成员骁龙X2Plus平台
科技1月5日，高通技术公司在2026年国际消费电子展（CES2026）上宣布推出骁龙X系列最新成员——骁龙X2Plus平台。作为一次重大跃升，该平台为追求快… -
CES 2026：零跑汽车与高通联合推出跨域融合解决方案
科技在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，零跑汽车与高通技术公司联合宣布全球首款搭载骁龙®座舱平台至尊版和Snapdragon Ride™平台至… -
CES 2026：高通与谷歌携手推动汽车创新与AI赋能的出行体验
科技1月5日，高通技术公司与谷歌宣布扩展双方合作，进一步深化其在汽车行业已持续超过十年的成功合作基础。此次合作关系的加深，为未来数年汽车产业的转型奠定领先的… -
CES 2026：高通推出下一代机器人完整技术栈架构
科技在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司推出下一代机器人完整技术栈架构，集成硬件、软件和复合AI。同时，高通技术公司还发布了其最新的高性能机器人处理器… -
CES 2026：高通骁龙数字底盘，将智能体AI与高性能计算引入汽车
科技在2026年国际消费电子展（CES 2026）上，高通技术公司凭借骁龙®数字底盘™解决方案不断扩大的全球采用势头，进一步巩固了其行业领导地位；同时，将智… -
CES 2026：高通工业及嵌入式物联网布局已成型
科技2026年1月5日，拉斯维加斯——在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司宣布其物联网产品组合进一步扩展，其中包括全新的高通跃龙™Q系列处理器。在过去… -
高通执行副总裁兼首席营销官莫珂东：以智能计算重塑人类体验
人物志 科技关键信息： · 下一代UI以用户为中心，AI智能体能够代你去看、去听，并代表你采取行动。 · 高通技术公司正在推动AI的… -
CES 2026：禾赛规划年产能翻番至400万 泰国工厂2027年初投产
当地时间2026年1月5日，在美国拉斯维加斯国际消费类电子产品展CES 2026上，全球激光雷达领导者禾赛科技（NASDAQ: HSAI； HKEX: 2525）宣布，为满足ADAS及机器人领域日益增长的激光雷达…
