高通中国区董事长孟樸：骁龙数字底盘助力汽车行业加速创新

8月28日，在第四届世界新能源汽车大会“高通骁龙数字底盘论坛”上，高通公司中国区董事长孟樸发表了欢迎致辞，具体内容如下：

尊敬的各位嘉宾，各位合作伙伴，大家上午好。

很高兴与大家齐聚北京！首先向郑主任的精彩致辞表示衷心的感谢，同时也感谢大会组委会为高通公司和产业界合作伙伴的深入交流搭建了这样一个高效的平台。我代表高通公司，对大家在百忙之中参加“高通骁龙数字底盘论坛”表示热烈欢迎。

长期以来，高通公司本着“植根中国、合作共赢”的初心，参与并助力了中国无线通信、智能终端、汽车、机器人、物联网、人工智能等众多行业的创新和发展，同时支持合作伙伴，把握技术变革中全球市场所蕴藏的宝贵机遇。在这一过程中，中国合作伙伴对于先进科技的敏锐洞察和积极拥抱，使我们印象深刻。

在汽车领域，凭借在无线通信与移动计算领域深厚的技术积累，我们在过去二十年面向汽车行业推出了丰富的产品和解决方案，不断定义智能网联汽车新体验。特别是近年来，基于高通“统一的技术路线图”，我们与汽车产业界共同打造了开放创新的生态系统，携手推动汽车、交通等支柱产业的数字化、网络化和智能化发展，并为智慧出行、交通数字化治理等数字经济新模式贡献力量。

智相联，万物生。前沿科技的飞速发展，将催生革命性的突破和创新，铸就人与万物智能互联的未来，伴随而来的是崭新的发展机遇。在这一愿景下，高通公司深入到汽车全产业链中，充分了解行业需求，不断扩大“朋友圈”。现在，基于骁龙数字底盘，高通与全球众多汽车厂商展开合作，助力汽车行业加速创新。在这期间，我们深切感受到，中国汽车行业正在以更快的速度拥抱全球领先数字技术，用科技的力量革新消费者的智能出行体验。

根据IDC预测，中国智能网联系统在汽车产业内的装配率预计将在2025年达到83%的水平，出货量将增至2490万台，年复合增长率达16.1%。如今，中国汽车行业已经实现提速换挡，成为创新驱动发展的主要动力之一，也成为提振消费、加速经济高质量内外循环的重要突破口。

我们正身处新一轮科技革命和产业变革的历史性交汇点，高通公司期待与各位携手创新、合作构建开放创新生态系统，共同推动汽车生态的繁荣发展。

最后，再次欢迎和感谢各位贵宾出席今天的论坛，谢谢大家！